間隙 – 信豐匯和電路有限公司 http://m.6246.com.cn Thu, 27 Apr 2023 09:42:25 +0000 zh-Hans hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.8.1 http://www.hh-pcbs.com/wp-content/uploads/2023/04/7346a1fe66b05a5841fe37ff12e2fbf.jpg 間隙 – 信豐匯和電路有限公司 http://m.6246.com.cn 32 32 bga芯片焊接后與PCB的間隙 http://m.6246.com.cn/1106.html Thu, 27 Apr 2023 09:42:25 +0000 http://m.6246.com.cn/?p=1106 BGA芯片作為一種高密度、高性能的封裝技術(shù),因其小尺寸、高集成度和優(yōu)良的電性能在電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用。在BGA芯片封裝技術(shù)中,焊接工藝是至關(guān)重要的一部分。焊接工藝不僅對產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性有著重要的影響,而且還與BGA芯片與PCB的間隙密切相關(guān)。

BGA芯片與PCB的間隙是指芯片焊接到PCB上后,芯片與PCB表面之間的距離。正常情況下,BGA芯片與PCB之間應(yīng)該有一定的間隙,以便在PCB發(fā)生熱膨脹和冷縮時,芯片不會被固定太緊,從而導(dǎo)致過度熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力,可能會對芯片和PCB造成損害。另外,間隙還能緩解芯片和PCB之間的應(yīng)力,降低焊點(diǎn)的應(yīng)力和斷裂風(fēng)險,提高焊點(diǎn)的可靠性。

然而,在實(shí)際操作中,BGA芯片與PCB的間隙是一個比較難以控制的參數(shù)。因此,為了確保焊點(diǎn)的可靠性,需要注意以下問題:

1. PCB的設(shè)計(jì)與制造。在PCB設(shè)計(jì)和制造過程中,需要注意減小PCB的熱膨脹系數(shù),采用具有較高模量的材料,從而減小芯片與PCB之間的熱膨脹差異,達(dá)到縮小間隙的目的。

2. 焊接溫度和時間。在焊接過程中,需要注意溫度和時間的控制,以確保焊點(diǎn)內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和力學(xué)可靠性,從而減小芯片和PCB之間的間隙。

3. 其他處理方法。如果需要縮小芯片和PCB之間的間隙,可以考慮采用壓力調(diào)節(jié)技術(shù)、控制非金屬間隙、采用彈性材料等方法來調(diào)整;如果需要擴(kuò)大芯片和PCB之間的間隙,可以考慮采用鎖定材料等方法進(jìn)行調(diào)整。

總之,BGA芯片焊接后與PCB的間隙是一個非常關(guān)鍵的參數(shù),正確地控制它能夠提高焊點(diǎn)的可靠性和產(chǎn)品的整體性能,避免出現(xiàn)一系列的問題。因此,在實(shí)際應(yīng)用中需要注重這個問題的處理,從而提高整個焊接工藝的質(zhì)量和可靠性。

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pcb爬電距離和電氣間隙測量,pcb爬電距離和電氣間隙標(biāo)準(zhǔn) http://m.6246.com.cn/510.html Tue, 18 Apr 2023 08:21:42 +0000 http://m.6246.com.cn/?p=510

PCB爬電距離和電氣間隙是電子產(chǎn)品中非常重要的技術(shù)指標(biāo)。在電路板生產(chǎn)和電子產(chǎn)品制造過程中,這兩個指標(biāo)的精確測量和控制至關(guān)重要。本文將介紹什么是PCB爬電距離和電氣間隙測量,以及PCB爬電距離和電氣間隙的標(biāo)準(zhǔn)。

什么是PCB爬電距離和電氣間隙測量?

PCB爬電距離是指電路板上兩個電極之間縱向距離中最短的那一段,其作用是防止電解液在訪問葡萄牙語的時候?qū)崿F(xiàn)短路。在電路板生產(chǎn)的過程中,電路板上的每一層都需要進(jìn)行相關(guān)測量,以確保電路板滿足產(chǎn)品的相關(guān)要求。

電氣間隙是指兩個電極之間允許的最短距離。電氣間隙在電子產(chǎn)品中的主要作用是為防止火花放電或過電壓所導(dǎo)致的其他損害。在電子產(chǎn)品制造的過程中,這個指標(biāo)被認(rèn)為是機(jī)電產(chǎn)品安全性的重要技術(shù)指標(biāo)之一。

PCB爬電距離和電氣間隙的標(biāo)準(zhǔn)

為保障電子產(chǎn)品的安全性及其穩(wěn)定性,各國制定了相關(guān)的PCB爬電距離和電氣間隙標(biāo)準(zhǔn)。這些標(biāo)準(zhǔn)旨在為電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中提供準(zhǔn)確、有效的指導(dǎo),以確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量及安全性得到了有效的控制。

在中國,國家標(biāo)準(zhǔn)GB 50974-2014《建筑物弱電系統(tǒng)工程設(shè)計(jì)規(guī)范》是一個重要的標(biāo)準(zhǔn)之一,該標(biāo)準(zhǔn)的主要目的是為弱電系統(tǒng)工程設(shè)計(jì)和構(gòu)建提供指導(dǎo)。 標(biāo)準(zhǔn)GB 50974-2014規(guī)定了起爬高度高于2.5m的弱電系統(tǒng)設(shè)置的最大爬電距離為40mm,最小電氣間隙為1.5mm;爬電距離不高于2.5m的弱電系統(tǒng)應(yīng)保持在25mm。

在美國,IPC-2221/2222C是另一組重要的標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)介紹了電路板制造的相關(guān)技術(shù)要求,包括元器件布局、線纜行走路徑等。 針對PCB爬電距離和電氣間隙,該標(biāo)準(zhǔn)提供了針對不同電路板的相關(guān)要求,以確保產(chǎn)品的安全。

在歐洲,IEC 60950-1是一個比較常用的標(biāo)準(zhǔn),它規(guī)定了企業(yè)和組織處理電氣和電子設(shè)備時必須遵守的相關(guān)要求。該標(biāo)準(zhǔn)包括爬電距離和電氣間隙,以確保產(chǎn)品符合歐洲相關(guān)安全標(biāo)準(zhǔn)。

綜上所述,無論是在中國、美國、還是歐洲,都有相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)用于確保PCB爬電距離和電氣間隙在電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的嚴(yán)格控制。只有在客觀真實(shí)地測量和控制PCB爬電距離和電氣間隙,才能保證電子產(chǎn)品的品質(zhì)和安全性。

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