在PCB制造中，線距是指相鄰兩條線之間的最小距離。當(dāng)線距較小時(shí)，有可能因?yàn)殡娏鲗?dǎo)致的熱量過(guò)高，或者線之間的干擾導(dǎo)致電路性能下降。因此，需要特殊的工藝來(lái)解決這些問(wèn)題。

目前，主要有以下幾種工藝可用于解決線距太小的問(wèn)題：

1.盲埋孔技術(shù)：通過(guò)鉆孔和埋孔技術(shù)，在PCB的內(nèi)部形成一種隱形的連接，使線路之間更細(xì)小的線距得以實(shí)現(xiàn)。

2.多層PCB：通過(guò)在PCB板上添加多層次的線路，可以在不增加線路厚度的情況下，增加線路之間的距離。

3.阻抗控制技術(shù)：在PCB的制造過(guò)程中，通過(guò)控制板材的介電常數(shù)和線路的寬度來(lái)調(diào)整線路之間的阻抗，從而實(shí)現(xiàn)更小的線距。

4.特殊材料：選用高精度的特殊材料，可以提高線路之間的絕緣性能，從而適應(yīng)更小的線距。

以上這些工藝都能夠有效地解決線距太小帶來(lái)的問(wèn)題，但也需要根據(jù)具體情況選擇合適的工藝。

關(guān)于0.2MM線距能否做3OZ處理，需要根據(jù)具體的情況來(lái)判斷。一般而言，線距較小的PCB需要采用較厚的銅箔，以提供足夠的電流承載能力。3OZ表示每平方英寸的銅箔重量為3盎司，這是一種較厚的銅箔。因此，0.2MM線距可以做3OZ處理，但在實(shí)際操作中需要注意一些細(xì)節(jié)。

首先，制造過(guò)程中需要使用更精細(xì)的技術(shù)來(lái)保證線距的精度。其次，需要采用適當(dāng)?shù)牟牧虾凸に噥?lái)提高線路的絕緣性能，以免線路之間出現(xiàn)干擾。最后，還需要對(duì)電路進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試和驗(yàn)證，確保其性能和可靠性。

總結(jié)起來(lái)，當(dāng)PCB線距太小時(shí)，可以通過(guò)特殊工藝解決該問(wèn)題。0.2MM線距可以做3OZ處理，但需要注意各種細(xì)節(jié)和要求。希望本文能為廣大讀者對(duì)PCB線距和制造工藝有更深入的了解，并在實(shí)際應(yīng)用中帶來(lái)一定的幫助。