第一層：絲印層（Silk screen Layer）

絲印層是PCB板上印有器件編號(hào)、引腳及擴(kuò)展信息的圖案，通常用白色打印。它有如下作用：

1.標(biāo)明元件的位置信息，便于元器件的識(shí)別和安裝;

2.顯示電路板的正反面，以便安裝和調(diào)試。

第二層：阻焊層（Solder Mask Layer）

阻焊層是在PCB板上涂覆一層焊接膜，通常為綠色。它有如下作用：

1.防止錫膏過多，避免短路和焊料殘留;

2.保護(hù)PCB板，使其不受到硬質(zhì)物體的刮擦和損傷。

第三層：銅箔層（Copper Layer）

銅箔層是PCB板最主要的圖層，由鋼化玻璃纖維布和銅箔構(gòu)成。是實(shí)現(xiàn)PCB板共用才做的層面。它有如下作用：

1.實(shí)現(xiàn)電路板的導(dǎo)電功能;

2.靠插針連接電連接器或者封裝;

3.成為元器件發(fā)熱部分的散熱板。

第四層：內(nèi)層（Inner Layer）

PCB板在某些情況下需要單雙面板或者多層板，而內(nèi)層是指多層板中不需要做銅的一層。它有如下作用：

1.增加PCB板的耐壓和抗干擾能力;

2.提高PCB板的導(dǎo)電和信號(hào)傳輸能力。

第五層：板間連通層（Blind / Buried Through Hole Layer）

板間連通層一般用于多層板，用于相鄰內(nèi)層之間的信號(hào)傳遞。它有如下作用：

1.在不同層之間連接，實(shí)現(xiàn)更高的信號(hào)傳輸效果;

2.增加PCB板的硬度和韌性。

第六層：過孔層（Via Layer）

過孔層是在PCB板上用于連接不同層面上的電路信號(hào)的小通路。它有如下作用：

1.將不同層面的信號(hào)連接起來，有助于通電;

2.解決在非電子標(biāo)準(zhǔn)外形設(shè)備在傳統(tǒng)的電路板上連接的問題。

綜上所述，PCB板各層在電子工業(yè)中起到非常重要的作用，了解每個(gè)層面的含義和作用，對(duì)于電子工程師和制造商來說顯得尤為重要。希望本文幫助讀者更好地認(rèn)識(shí)和理解PCB板的布局。