FPC（柔性印制電路板）是一種適用于柔性電子產(chǎn)品的電路板。與傳統(tǒng)的硬質(zhì)板相比，它更加輕薄、柔韌且耐彎折，能夠滿足各種形狀的需求。與此同時(shí)，F(xiàn)PC生產(chǎn)工藝和要求也相對(duì)較高。
一、FPC生產(chǎn)流程及要求
1.生產(chǎn)流程
（1）制備基膜
基膜是FPC的基礎(chǔ)材料，其通常選擇尼龍、聚脂薄膜或聚酯薄膜為原料，經(jīng)雙面涂覆銅箔后，再進(jìn)行多次脫膜、去銅、鉆孔、鍍銅，最終得到銅箔網(wǎng)格化的導(dǎo)電圖案后即可裁切成所需的FPC。
（2）印刷透過綠油
透過綠油是一種以光阻材料覆蓋銅箔表面并通過光照?qǐng)D形達(dá)到局部固化的工藝。它可以使電路板中不需要的區(qū)域被覆蓋保護(hù)，形成良好的信號(hào)和電氣隔離作用。
（3）圖案阻焊
通過加熱治愈使光阻材料固化而形成透明且高強(qiáng)度、耐熱、抗腐蝕等優(yōu)秀性能的圖案阻焊。這將保護(hù)電路不受外力損壞，使電路長(zhǎng)壽命而穩(wěn)定。
（4）熱壓
進(jìn)行熱壓是實(shí)現(xiàn)FPC柔性的重要過程，這個(gè)過程中，通過高溫?zé)釅簛硎笷PC板材變得更加柔軟。
2.生產(chǎn)要求
（1）保證FPC的良好穩(wěn)定性，防止枯燥、翻轉(zhuǎn)和微小裂痕等缺陷的出現(xiàn)。
（2）確保FPC表面的光澤度和平整度，避免因?qū)щ姾头菍?dǎo)電材料之間的不匹配導(dǎo)致的表面氣泡等缺陷。
（3）保證FPC電路精度、對(duì)位精準(zhǔn)度、孔徑直徑尺寸、線寬、間距等指標(biāo)的準(zhǔn)確性。
（4）保證FPC的絕緣處理，防止因電介質(zhì)破損導(dǎo)致FPC電路的短路、污染以及振動(dòng)等因素引起的絕緣破壞等缺點(diǎn)。
二、FPC生產(chǎn)工藝流程及設(shè)備
1.生產(chǎn)工藝流程
FPC生產(chǎn)工藝可以概括為五個(gè)主要的生產(chǎn)步驟：
（1）基膜制備
在該步驟中，將選擇合適的薄膜材料，經(jīng)銅箔雙面涂覆及網(wǎng)格化處理，最終得到符合圖形和尺寸要求的基膜。
（2）圖形制備
在該步驟中，將基膜進(jìn)行如蝕刻、打孔、沖印等處理，以形成符合要求的導(dǎo)電圖案。
（3）透過綠油
透過綠油是FPC的核心工藝之一，其目的是使電路板的信號(hào)和電氣隔離得到最好的保護(hù)，以確保電路的穩(wěn)定性。
專業(yè)PCB線路板制造廠家-匯和電路：13058186932
如若轉(zhuǎn)載，請(qǐng)注明出處：http://m.6246.com.cn/102.html
相關(guān)推薦
-
pcb板子怎么制作？pcb板制作方法
一、PCB板子設(shè)計(jì) PCB板子設(shè)計(jì)是制作PCB的第一步。設(shè)計(jì)師可以使用專業(yè)的PCB設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和布局設(shè)計(jì)，確定電路連接和部件布局等。設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮電路的功能、尺寸要求、熱…
-
8層電路板制作方法，八層線路板生產(chǎn)工藝流程
八層電路板制作方法及生產(chǎn)工藝流程 導(dǎo)言：隨著電子設(shè)備的發(fā)展，對(duì)電路板的需求越來越高。特別是一些高級(jí)電子設(shè)備，逐漸向八層電路板轉(zhuǎn)變。本文將介紹八層電路板的制作方法和生產(chǎn)工藝流程，幫助…
-
pcb工藝流程，pcb工藝流程詳解
PCB工藝流程詳解 PCB是電子設(shè)備中不可或缺的組成部分，而PCB工藝就是制作PCB的過程，是PCB制作中最重要的環(huán)節(jié)之一。本文將詳細(xì)介紹PCB工藝流程。 一、PCB工藝概述 PC…
-
印刷線路板設(shè)計(jì)，印刷線路板工藝流程
印刷線路板設(shè)計(jì)，印刷線路板工藝流程 隨著電子產(chǎn)品的廣泛普及，印刷線路板（Printed Circuit Board，PCB）已經(jīng)成為電子制造中不可或缺的一部分。簡(jiǎn)單來說，PCB是一…
-
電路控制板的電子原理，電路控制板生產(chǎn)制作工藝流程
電路控制板是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分。它是一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng)，由許多不同類型的電子元件組成，實(shí)現(xiàn)了各種功能和控制。在本文中，我們將為您介紹一些基本的電子原理和電路控制板的生…
-
pcb流程簡(jiǎn)介，pcb流程順序
隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）的應(yīng)用越來越廣泛。作為電子產(chǎn)品重要的組成部分，PCB的制造過程也變得越來越成熟和復(fù)雜。本文將…
-
hdi生產(chǎn)工藝流程，hdi生產(chǎn)制作八大流程
HDI（HighDensityInterconnect）高密度互連技術(shù)是一種在半導(dǎo)體封裝中應(yīng)用的技術(shù)，隨著集成度的提高、封裝高度的增加，傳統(tǒng)的PCB（PrintedCircuitB…
-
pcb板雙面板制作流程，pcb雙面板制作主要流程
PCB板雙面板制作流程，是指雙面印制電路板的制作過程，它廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。本文將詳細(xì)介紹PCB雙面板的制作流程，揭秘其主要流程，讓你對(duì)PCB雙面板的制作有更深刻的了解。 首先，…
-
pcb板制作流程，(pcb板子制作流程)
一、原材料準(zhǔn)備 1. 基板材料的選擇與準(zhǔn)備 2. 銅箔的選用與處理 二、圖紙?jiān)O(shè)計(jì) 1. PCB繪制軟件的選擇與使用 2. 原理圖與布局設(shè)計(jì)的要點(diǎn) 三、印刷 1. 制作PCB版圖 2…
-
pcb生產(chǎn)流程詳細(xì)，PCB生產(chǎn)流程介紹
PCB 生產(chǎn)流程詳細(xì) PCB，即印刷電路板，是現(xiàn)代電子技術(shù)中不可缺少的基礎(chǔ)材料之一。它是電子元器件的承載體，不僅具有傳導(dǎo)電信號(hào)的作用，而且還可以提供穩(wěn)定可靠的支撐結(jié)構(gòu)。那么 PCB…