PCB板是電子電器產(chǎn)品中重要的組成部分，而多層PCB板則在大型電子電器產(chǎn)品中扮演著至關(guān)重要的角色。那么，什么是多層PCB板？它和普通PCB板有什么區(qū)別呢？
多層PCB板結(jié)構(gòu)
多層PCB板是由多張單面或雙面PCB板壓合而成的一種高密度PCB板。一般來說，多層PCB板由三層以上電路層和兩層以上銅箔層組成，以及有多種內(nèi)層電路設(shè)計的專用板材。下面是一個典型的多層PCB板剖面結(jié)構(gòu)圖：
通過上圖可知，一張多層PCB板包含外層銅箔、內(nèi)層銅箔、介質(zhì)層、銅箔盲孔、焊盤孔、SMD貼片焊盤等各種元件。
制作多層PCB板通常需要經(jīng)過以下步驟：
1. 前期準(zhǔn)備：根據(jù)電路設(shè)計規(guī)則，確定板材、板厚等參數(shù)。
2. 相框和內(nèi)核制作：內(nèi)核用于區(qū)分內(nèi)部層次，把某個層次的小板子迅速組合成一張大板子。分層和對位之后，再用相框壓合每一層。
3. 膜層制作：將圖形傳到大型光繪機上，形成精細(xì)的銅箔電路圖。然后用光繪機制成光刻膜，再用其處理相應(yīng)圖形。
4. 內(nèi)層電路制作：通過將膜放置于銅箔上，不斷的化學(xué)加工、去除制板液，內(nèi)層銅箔就能被腐蝕掉，留下一層膜覆蓋電路。通常情況下，需反復(fù)清洗、腐蝕和熱處理，直到完成一張厚度大于 公毫米 的內(nèi)層電路板。
5. 熱板壓合：將內(nèi)層電路板與外層電路板和其他基材一起走熱板操作，直到所有層次都壓合成一個 PCB板。
6. 鉆孔：最后在對位的位置進行鉆孔操作，便于電路通路聯(lián)系。
多層PCB板性能特點
多層PCB板相對于單層或雙層PCB板，具有以下性能特點：
1. 備件面積較小：在同樣大小的面積內(nèi)，多層PCB板集成了更多的電路元件，能夠滿足更復(fù)雜的電路設(shè)計要求。
2. 設(shè)計靈活性強：多層PCB板可以采用復(fù)雜的布線設(shè)計，且不低于高密度互連電子技術(shù)的要求。
3. 強大電性能：多層PCB板由多層銅箔和多層電路層堆疊組成，使其具有較高的抗干擾性、抗過載性和抗電磁輻射性。
PCB怎么看多層板？
觀察PCB板上的線路、孔洞和焊盤等元件，可以判斷是否是多層PCB板。如果PCB板只有一層銅箔，并且焊盤是一個單面垂直于板面的孔，這種PCB板就是單層PCB板；如果PCB板上有兩層銅箔，并且有焊盤孔連接兩層板，而且在板上的孔數(shù)量較少，這種PCB板就是雙面PCB板。而多層PCB板則在板上有更多的銅箔層和相關(guān)的連接焊盤和過孔。如果仔細(xì)觀察，可以看到板上有多層焊盤，或者有銅黑斑，這也是多層PCB板的明顯特征。
總結(jié)：多層PCB板是一種專門為滿足高復(fù)雜多層電路要求而誕生的高密度PCB板。通過了解其結(jié)構(gòu)、制作工藝和性能特點，可以幫助我們正確識別和使用PCB板。
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