PCB（Printed Circuit Board），中文名為印制電路板，是一種由一層或多層、確切排列或連接互聯(lián)的電路元件組成的板狀電路基板。作為電子產(chǎn)品中必不可少的部分，PCB的質(zhì)量直接關(guān)系到整個電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。其中，PCB的焊接工藝是影響其可靠性的重要因素之一。而沉金和鍍金則是其中常用的兩種選擇。
但是，在使用沉金和鍍金時，常常會遇到沉金漏鍍的現(xiàn)象，造成嚴重影響。這是為什么呢？如何區(qū)分沉金和鍍金？下面，我們一起來看看。
首先，研究沉金漏鍍的原因。通常，沉金漏鍍的原因是由于鍍層在制備時未能完全細致地定位，通常有兩種情況。其一是沉金層的鍍區(qū)未能完全覆蓋板子上的捕吸盤區(qū)域；其二是板子上有過度切割的劈裂口、太過粗糙的圓弧邊緣和多孔的電氣洞孔通過，使導(dǎo)電涂料侵入底板和鍍金的掛鉤、刻蝕區(qū)域，進而導(dǎo)致沉金的鍍層過薄、有毛刺、空鼓的現(xiàn)象。
對于沉金漏鍍的影響，其一是它會使某些區(qū)域無法靈活使用，從而影響產(chǎn)品的功能。其二是因為電氣洞孔、捕吸盤區(qū)域、掛鉤等處的鍍層脫落，導(dǎo)致電路板的表面較為粗糙，從而影響PCB的美觀度。其三是沉金與導(dǎo)電線路穿孔處的氧化銅膜存在化學(xué)反應(yīng)，影響了整塊電路板的導(dǎo)電性能。
接下來，我們來解釋一下沉金和鍍金之間的區(qū)別。沉金是一種以金為主的化學(xué)鍍層，在PCB的表面鍍上一層黃色的金層，然后再與焊膏進行反應(yīng)。沉金的優(yōu)勢在于它鍍層均勻、接觸面積大、焊接性好、防腐蝕性強，特別適用于SMT貼片和印刷電路板等。而鍍金屬于電鍍過程，即在PCB表面通過電化學(xué)反應(yīng)沉積鍍層，一般是在電化銅后鍍上一層鎳和一層金，鍍層薄，一般只有0.05-0.1um，但具有良好的導(dǎo)電和耐磨性。
綜上所述，沉金漏鍍是由于鍍層制備未能完全定位造成的，其直接影響是使某些區(qū)域無法靈活使用，影響功能。而沉金和鍍金之間的區(qū)別在于它們的制備工藝和鍍層的性質(zhì)。在選擇使用沉金和鍍金時，應(yīng)該注重其特定的應(yīng)用環(huán)境和產(chǎn)品對焊接質(zhì)量的要求，做出最適合的選擇，以確保PCB的質(zhì)量和可靠性。
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