在電子設(shè)備中，PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）被廣泛用于連接和支持各種電子元器件。制造PCB的基本工藝流程是非常重要的，因?yàn)樗苯佑绊懙絇CB的性能和可靠性。本文將從PCB板制作的工藝流程介紹，并深入探討PCB制作的基本工藝流程。
PCB板制作的工藝流程如下：
1. 設(shè)計(jì)原理圖：首先，在PCB設(shè)計(jì)軟件中繪制原理圖，該原理圖是電路的藍(lán)圖，描述了電路中包含的各個(gè)組件之間的連接方式。在原理圖中添加必要的標(biāo)題和文本，包括元器件和引腳的名稱。
2. 設(shè)計(jì)PCB布局：然后，在PCB設(shè)計(jì)軟件中繪制PCB布局，這是電路所在電路板上的物理排列。 PCB布局必須滿足元器件之間的物理和電氣連接。布局必須考慮到 PCB的尺寸限制、元器件的大小和形狀，以及電路板上的線路數(shù)量和線纜尺寸。
3. 確定PCB層數(shù)：根據(jù)電路的密度和 PCB板的大小，確定 PCB的的層數(shù)。通常，基本單層 PCB包含一個(gè)電路圖的全部組件。雙面 PCB包含電路的兩個(gè)層，它們之間由通孔連接。多層 PCB則包含三個(gè)或三個(gè)以上的層，它們通過板間繞線相互連接。
4. 布局信號(hào)層：第一步是布置 PCB的信號(hào)層。 將元器件放置在所需的位置，并連接已繪制的導(dǎo)線。
5.路線連接：這一步是繪制導(dǎo)線連接，將元器件電氣連接的導(dǎo)線連接在一起。
6. LAYERS EXCHANGE：進(jìn)行層之間的連通，通過通過層內(nèi)通孔或者PCB 布圖上不會(huì)顯示出來的中層 行走針來做到外層電路孔的連通。
7. 打樣（打樣階段有問題就重新從1開始）：當(dāng)你對版子設(shè)置完畢后就可以出樣板了。
8. 制造銅面：使用光敏感電阻膜、銅箔及UV光纖打樣機(jī)制造銅面。
9. 畫上保護(hù)層：首先用黑油漆將不需要的銅箔覆蓋，然后用熱錫膏固定板子上的器件和通孔。最后，使用綠色油漆制作保護(hù)層，并在器件位置上刻上識(shí)別碼和工程師信息。
10.試板：在進(jìn)行批量生產(chǎn)之前，必須進(jìn)行試板。 對照原理圖上的信息和調(diào)整 PCB的性能。
11.去毛刺：使用化學(xué)劑或機(jī)械方式去除 PCB板空隙中的錫。
12. 基板裁切：將大型 PCB切割成副 PCB板，然后將 PCB板加工成所需的形狀和尺寸。
PCB制作的基本工藝流程如下：設(shè)計(jì)原理圖→PCB 布局設(shè)計(jì)→確定 PCB 的層數(shù)→布局信號(hào)層→路線連接→LAYERS EXCHANGE→打樣→制造銅面→畫上保護(hù)層→試板→去毛刺→基板裁切。
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